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低成本小型化T/R組件

  1. 產(chǎn)品概述
  2. 產(chǎn)品特點(diǎn)
  • -采用3D微組裝工藝,射頻傳輸損耗小

    -采用高性能HTCC,損耗小,射頻性能好

    -輸出口采用BGA連接天線(xiàn),減少了接插件影響,可靠性高

    -采用HTCC高溫陶瓷基板,解決了組件散熱難題

    -可靠性高,小型化,成本低,集成度高。